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产品介绍
产品介绍
Propus 300是糖果派对键科自主研发的芯片对晶圆键合表表预处置设备 。芯片对晶圆的键合工艺分为预处置和键合两路工序，Propus 300 能够实现芯片对晶圆键合前的等离子活化和洗濯等工序 。该产品是国内最早利用在芯片对晶圆出产线上的同类型设备 。
- 兼容芯片对晶圆键合场景下的多种晶圆载具盒
- 半导体前路造程水平的洗濯能力
- 高键合强度的等离子活化能力
- 前路造程水平的微环境节造
- 高吞吐量和低CoO
